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Laser marking and cutting

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/ Automatic Splicing
/ Automatic cutting
/ Automatic marking
/ Auto Dividing
产品详情产品参数工作原理适用范围




·The receiving system automatically receives the product from the previous process.
·The automatic transfer system transfers the product to the laser cutting position.
·The laser cutting system cuts or marks the product.
·Automatically sort products by cavity numbers.
·The product flows into the receiving box.
·Repeat the cycle.


外形尺寸(mm)

Overall dimensions                                                                 L870*W1000*H1600

设备重量

Equipment weight                                                                  370kg

电源电压

Power supply voltage                                                            220V/50HZ

气源气压

Air source pressure                                           0.6MP

操作方式                                                                                  人机界面

Operation mode                                                                      human-machine interface

控制方式                                                                                  PLC、激光工控板

Control mode                                                                           PLC、laser industrial control board

电机                                                                   伺服系统

motor                                                                 servo motor

运动部件                                                            气缸导轨

moving parts                                                     cylinder guide rail

激光器                                                                       二氧化碳

laser                                                                       （CO2)

激光头                                                                        振镜

laser head                                                              Galvo scanning system

切割范围

cutting range                                                    L90mmW90mm

切割精度

cutting precision                                              <0.2mm

切割速度

cutting speed                                                     PCS/3S

接料高度

material receiving height                                 1770mm

工作高度

working height                                                   900mm



Applicable parts: 3C products, hardware parts, electronics, semiconductors, ICs, magnetic cores, optical elements, surface-mounted devices, hardware parts, injection molded parts and other fine parts.

Applicable trays: blister trays, wafer cassette, TPU trays, etc.