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Chip probe card

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/ 芯片ATE测试一站式解决方案
产品详情产品参数工作原理适用范围

Confirm parameters:

  1. Test point coordinates.
  2. Outline drawing and placement direction.
  3. Probe direction.
  4. Functional definition direction of connector interface.
  5. Tip diameter.
  6. Electrical performance.
  7. Parameter data, wiring diagram, and chip physical object.





外形尺寸(mm)

Overall dimensions                                                                                                   L140*W144*6

重量

weigh                                                                                                                           <0.1kg

电压

voltage                                                                                                                      <20V

电流

current                                                                                      <1000mA

单针针尖压力

Pressure of single needle tip                                                <5g

使用寿命

service life                                                                               可达120万次

阻抗

impedance                                                                              0.01mΩ

最大工作行程

maximum working stroke                                                    0.01mm

最小置针间距

minimum needle placement spacing                                70µm

针头材质                                                                                    铼钨

needle material                                                                      rhenium-tungsten

针头硬度

needle hardness                                                                     850Hv

针头形状                                                                                    悬臂式

needle shape                                                                          cantilever type

针尖平面度

needle tip flatness                                                                  2µm

工作环境温度

operating environment temperature                                 25℃

工作湿度                                                                     

operating humidity                                                               <50RH             


Suitable for testing applications such as semiconductor chips, probe cards (Probe Card), INK DIE, Flash, Sram, experimental probe cards, and CMOS IMAGE SENSOR probe cards.