·在芯片的测试过程中，机器人上下料工作站可以实现芯片从托盘到测试仪（测试DIE机）的自动搬运，凭借先进的机械结构和智能控制系统，机器人可以准确地识别芯片的位置，以恰到好处的力度和精准的动作将芯片从托盘上拿起，并稳定地放置到测试仪中。在这个过程中，大大减少了人为操作可能带来的误差和不确定性，确保每一次搬运都准确无误。
·自动搬运避免了人工操作中可能出现的人为接触等情况，减少了芯片受损的风险。而且，机器人的高精度操作能够保证芯片在测试仪中的位置准确，为准确的测试结果奠定基础，从而整体提高芯片测试的质量水平。
外形尺寸(mm) Overall dimensions L1000*W730*H1450 |
设备重量 Equipment weight 380kg |
电源电压 Power supply voltage 220V/50HZ |
气源气压 Air source pressure 0.6MP |
操作方式 人机界面 Operation mode human-machine interface |
控制方式 Control mode PLC |
电机 伺服系统 motor servo motor |
运动部件 4轴机器人 moving parts scara |
托盘数量 number of trays 8PCS |
托盘尺寸 tray size L100mmW100mmH10mm (maximum) |
托盘重量 tray weight <0.3KG |
托盘材质 吸塑盘、TPU托盘、Tray盘 tray material blister tray, TPU tray,Tray |
换盘速度 盘/15S（人工换盘） tray changing speed trays/15 seconds (manual tray change) |
托盘定位精度 tray positioning accuracy <0.2mm |
产品摆盘速度 product placement speed 3S/PCS |
适用零部件：3C、五金件、电子、半导体、IC、磁芯、光学元件、贴装器件、五金件、注塑件等精细零部件。
适用托盘：吸塑盘、Tray盘、TPU托盘等。
![微信客服 微信客服 扫码咨询](javascript:Site.hoverQrCode("//32648137.s21i.faiusr.com/2/ABUIABACGAAg3dTxuAYo5eTclwIwtAE4tAE.jpg",this,{"tips":"请使用微信扫一扫"});){kind=link}